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电路内测试(ICT)

Testing application

ICT测试可检测印刷电路板(PCB)制造过程中所产生的不同故障或缺陷元件。

描述

在装配和焊接组件后立即检查表面贴装生产线中的短路、断路、电阻和电容等基本参量。

解决方案

通常情况下,在ICT测试器中使用万用针床型测试夹具。产品放在装着成百上千个测试探头的测试夹具上进行测试。每一个测试探头都能接触到各自的测试点,进行电气测量。在接触之前,用定位针引导产品。会使用不同的接触方法,如伺服驱动、气动和真空接触。大多数ICT测试点均在底部,但双面ICT接触也是可行的。

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